電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性檢測(cè)cma資質(zhì)報(bào)告

在日常生活中，電子產(chǎn)品等設(shè)備在環(huán)境可靠性試驗(yàn)中也存在較多問(wèn)題，如高溫、低溫、濕熱試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)射頻指標(biāo)不合格而導(dǎo)致電子產(chǎn)品工作不正常；振動(dòng)試驗(yàn)中產(chǎn)品的頻率和相位誤差超標(biāo)引起產(chǎn)品在移動(dòng)體上工作不可靠；跌落試驗(yàn)中產(chǎn)品的天線脫落、屏幕無(wú)顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋等。

導(dǎo)致上述問(wèn)題的原因有很多，如電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當(dāng)可能會(huì)造成高溫、低溫、濕熱、振動(dòng)試驗(yàn)中的性能指標(biāo)不合格；元器件的虛接、屏幕部分的保護(hù)不足、連接器的接口過(guò)松會(huì)導(dǎo)致跌落過(guò)程中電子產(chǎn)品出現(xiàn)故障；模具設(shè)計(jì)不合理、受力點(diǎn)處結(jié)構(gòu)單薄、裝配時(shí)轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折性不強(qiáng)、手機(jī)材質(zhì)較差都可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗(yàn)不合格。

為了減少產(chǎn)品投入市場(chǎng)后出現(xiàn)的各種不穩(wěn)定情況，通常產(chǎn)品在上市時(shí)會(huì)進(jìn)行一個(gè)環(huán)境可靠性檢測(cè)，用來(lái)評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命時(shí)期內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或者儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性進(jìn)行的活動(dòng)測(cè)試，產(chǎn)品在規(guī)定環(huán)境條件下，規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。通過(guò)環(huán)境可靠性測(cè)試可以分析和評(píng)估各種環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品性能的影響程度及作用機(jī)理，該實(shí)驗(yàn)多用于汽車、通訊、電子電器等產(chǎn)品類別。

中科檢測(cè)開(kāi)展環(huán)境可靠性檢測(cè)，環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有高低溫濕熱試驗(yàn)箱、快速溫變箱、溫度沖擊箱、低氣壓箱、熱真空試驗(yàn)箱、霉菌試驗(yàn)箱及鹽霧箱等各種氣候環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備，能滿足各種產(chǎn)品的氣候環(huán)境試驗(yàn)需求。

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